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2026-05-25

快科技5月24日音讯，据报谈，为处分耐久困扰AI芯片的"内存墙"问题，巨匠内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来孤苦封装，再通过光学互联时间

2026-05-19

三星电子正在开采下一代HBM封装技艺，旨在为出动缔造提供高性能的缔造端AI。该技艺伙同了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现存的垂直铜柱堆叠（

2026-05-15

AI 算力武备竞赛握续升温，HBM（高带宽内存）阛阓格式正在悄然生变。瑞银在最新研报暗示，到 2027 年，三星有望在 HBM 比了得货量上与 SK 海力士并

2026-05-15

AI 算力武备竞赛抓续升温，HBM（高带宽内存）市集边幅正在悄然生变。瑞银在最新研报示意，到 2027 年，三星有望在 HBM 比了得货量上与 SK 海力士并

2026-05-15

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2026-05-15

AI 算力武备竞赛握续升温，HBM（高带宽内存）商场神色正在悄然生变。瑞银在最新研报示意，到 2027 年，三星有望在 HBM 比超过货量上与 SK 海力士并

2026-05-15

AI 算力武备竞赛合手续升温，HBM（高带宽内存）商场面目正在悄然生变。瑞银在最新研报默示，到 2027 年，三星有望在 HBM 比了得货量上与 SK 海力士

2026-05-15

AI 算力武备竞赛握续升温，HBM（高带宽内存）市集状貌正在悄然生变。瑞银在最新研报默示，到 2027 年，三星有望在 HBM 比越过货量上与 SK 海力士并

2026-05-15

AI 算力武备竞赛捏续升温，HBM（高带宽内存）商场模样正在悄然生变。瑞银在最新研报暗示，到 2027 年，三星有望在 HBM 比了得货量上与 SK 海力士并

2026-05-10

【CNMO科技讯息】4月23日，SK海力士在2026年第一季度事迹电话会议上示意，公司正在运营一项概括酌量举座供需情况的供应战术，涵盖范围不仅包括高带宽内存（H

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